[SEMICON 日本 2022] KUMADE-FORK(EC型) - 賀茂科技有限公司
賀茂科技有限公司 在 SEMICON 日本 2022 處展示了 KUMADE-FORK(EC型)。
和茂科技有限公司
我公司是專業從事特種上原運輸的廠家。
這次,我們將解釋 EC 類型。
我公司是專業從事特種上原運輸的廠家。
這次,我們將解釋 EC 類型。
事實上,這將是一個 EC 類型的展覽。
EC型是我公司最新開發的用於輸送最高300mm晶圓的機型。什麼時候
對於300mm的大直徑晶圓,由於自身的偏轉較大,很難實現無接觸轉移
重量
. ,使呼出的空氣和旋流呼出的面積來到根側,並且
反之,根部呼出的空氣則向頂端側移動,在中央部分產生空氣斥力。它產生了戰鬥的力量。
通過這樣做,您可以將因自身重量而彎曲的 TAIKO 威化餅向上推。
此外,還有 TAIKO 的正面、背面、今天的背面和反轉。
除了薄 TAIKO 晶圓外,我們還可以處理公平晶圓、鍵合晶圓和厚晶圓。
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關於展會
什麼是 SEMICON Japan(日本國際半導體展)?|半導體製造設備、材料、先進封裝與檢測量測國際展覽會
發布日期:23 10 月, 2026
SEMICON Japan(日本國際半導體展)是涵蓋半導體及微電子製造供應鏈的國際專業展覽會,展示領域包括半導體製造設備、電子材料、零組件、檢測與量測、先進封裝、Chiplet、半導體設計及製造自動化等。半導體製造商、設備與材料廠商、研究機構等齊聚一堂,介紹包括AI與資料中心、汽車、IoT、醫療設備、機器人等應用領域的最新技術與產業趨勢。來自日本及海外的工程師、研發、生產技術、採購人員及企業管理層,透過技術交流與商務洽談,推動新技術導入、共同開發、供應鏈建構及新合作夥伴開拓。













